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焊接FPC软板注意事项

2018-05-22 11:43:56  3003 次浏览

焊接FPC柔性电路板注意事项:

图片不存在1)因为聚酰亚胺具有吸湿性,在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F中持续1h)。

2)焊盘被放置在大的导体区域,例如接地层、电源层或散热器上,应该减小散热区域。这样便限制了热量散发,使焊接更加容易。

3)当在密集的地方进行手工焊接引脚时,应设法不去连续焊接邻近的引脚,来回移动焊接,以避免局部过热。

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